总投9000万美元力特半导体无锡二期项目启动

总投9000万美元力特半导体无锡二期项目启动本站　　据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse

　　据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元。

　　2022年12月7日，中国—— FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。这些放大器集成了I2S前端电路、数字内核、100dB分辨率24位数模转换器(DAC)和D类PWM输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部L-C输出滤波器前面，可以简化电路设计，节省空间。这两款放大器都有完整的I2C配置功能和运行中诊断功能，包括削波检测、过热警告、过流保护和开路负载检测，可以最大限度地降低外部组件和物料清

　　发布车规音频功放芯片 带来灵活的数字信号处理功能 /

　　佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过将多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术※3及半导体芯片层叠的3D※4技术来实现。新产品是通过0.8μm的高解像力和曝光失线个shot拼接曝光，使100×100

　　光刻机新产品 /

　　台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，6日迎来迁机仪式，包括美国总统拜登在内的重要人物出席。台积电这次在美国开厂也被认为是美国有意在芯片制造领域“去台化”，将先进制程搬迁到美国，虽然美国在台协会以及台积电都否认，但岛内普遍担心将被掏空。根据白宫发布的行程，拜登将于当地时间6日下午到亚利桑那州参观台积电，预定下午2时（北京时间7日早上5时）发表公开演说，接着返回白宫。美国商务部长雷蒙多、国会议员、当地官员及台积电创办人张忠谋、总裁魏哲家和董事长刘德音都将出席。此外，台积电邀请供货商和官员与会，初估与会人数多达900人。典礼前夕，台媒记者抵达凤凰城，走访了台积电晶圆厂和周边，一探其建设和发展现状。台积电亚利桑那厂坐落在凤凰城西北

　　美国-欧盟贸易和技术委员会近日在美国马里兰州大学公园市召开第三次会议，双方在会议上同意协调半导体补贴计划，分析各自补贴信息，并围绕供应链中断的早期预警系统进行合作。不过，美欧在半导体产业方面依旧貌合神离，各有各的算盘。据美国《华尔街日报》6日报道称，美欧双方都在努力尽快提升国内半导体产业，以减少对亚洲供应商的依赖，建立共同机制和早期预警系统的计划正是在该背景下应运而生的。而美欧加强半导体供应链领域的合作，明显意在对抗中国。该报称，美国—欧盟贸易和技术委员会是拜登政府加强与盟友和伙伴关系以“对抗中国影响力的努力的一部分”。美国商务部长雷蒙多在会后表示，美国—欧盟贸易和技术委员会将在调整出口管制战略方面发挥非常重要的作用，“就像对俄

　　Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%经济形势的恶化令半导体行业无法逃脱供应过剩根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示：“半导体行业的短期收入前景不容乐观。全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将在2023年对半导体市场产生负面影响。”2023年全球半导体总收入预计为5960亿美元，低于之前预测的6230亿美元（见表一）。目前，消费级半导体市场与企业半导体市场之间出现两极分化。消费级半导体市场出现疲软的主要原因是通胀和利率上升导致可支配收入下降并且消费者将可自由支配的

　　收入预计下降3.6% /

　　在全球“缺芯”阴影的笼罩下，国内芯片厂商在悄然崛起。 近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。 据悉，此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。 近年来，全球汽车产业向电动化、智能化加速发展，作为转型技术支撑的汽车芯片需求也迅速提升。但过去几年，黑天鹅事件频发，给半导体产业供应带来了巨大的挑战，叠加车规级芯片研发准入门槛高、研发周期长等特点，车规级芯片供应短缺的戏码持续上演。 环境突变的背后，国内厂商加快对于车规芯片的研发和应用，摩芯半导体也加紧布局。据了解，无锡摩芯半导体

　　完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发 /

　　Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control

　　Handbook of Semiconductor Interconnection Technology

　　Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology

　　器件物理与工艺 第3版 target=_blank

　　Microchip有奖直播报名｜如何将预配置证书从Microchip安全元件批量上传到AWS IoT中

　　while(ADC_GetFlagStatus(ADC1, ADC_FLAG_ADRDY)==RESET)死循环死等待的问题

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