运动怎么读音运动套装排名前十名

　　一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

　　五、 公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件 制造商之一

　　Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司 之一

　　ARM Limited及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司， 系全球知名的IP供应商

　　Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路、芯片，是采用 一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构

　　包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计运动怎么读音、绘 制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成 电路设计涉及对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、 元器件间互连线模型的建立

　　常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成 电路、消费电子运动套装排名前十名、通信系统、照明、大功率电源转换等领域

　　直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称BLDC 电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产 品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机 械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特 性优异、无级调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、 电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域

　　在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变 速装置；其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、 机械臂、精确机器/仪器等领域

　　未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合 相关算法计算电机转子位置运动套装排名前十名，以达到正确换相目的的电机驱动模 式

　　半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶 圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定 电性功能的IC产品

　　Motor Engine的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电 机驱动控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机 控制相关事务

　　Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，即“没有制 造业务、只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成 电路设计公司采用此经营模式

　　Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器，是一种 电源转换芯片

　　Micro Control Unit的缩写，是把中央处理器频率与规格做适 当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等 周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级 的微型计算机

　　Application Specific Integrated Circuit的缩写，是一种为 专门目的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子 系统的需要而设计、制造的集成电路

　　High-Voltage Integrated Circuit的缩写，是一种将高压器件 和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路

　　Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩 写，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管

　　Intelligent Power Module的缩写，即智能功率模块，通常由功 率器件、优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电 路构成

　　1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少1,507.21万元，降幅21.96%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入，不断丰富和加深研发成果引起本期研发费用较上年同期增加1,099.44万元所致。

　　2、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加932.95万元，增幅127.17%，主要影响因素：

　　（1）经营活动现金流入较上年同期增加2,259.13万元，主要系：①销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加1,597.93万元，系销售收入增长，对应销售收款同比增加所致；②收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增加893.37万元，主要系收到政府补助、利息收入等增加所致；③收到的税费返还较上年同期减少232.16万元。

　　（2）经营活动现金流出较上年同期增加1,326.18万元，主要系：①购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少1,906.38万元，系公司结合产业环境，采购计划放缓所致；②支付给职工及为职工支付的现金较上年同期增加1,404.04万元运动套装排名前十名，系公司人员增加及薪酬水平增长导致；③支付其他与经营活动有关的现金较上年同期增加2,337.30万元，主要系达到结算条件向客户退回预收的产能保证金所致；④支付的各项税费较上年同期减少508.78万元。

　　3、本期基本每股收益和稀释每股收益均为 0.9元/股，较上年同期下降 17.43%，主要系公司于2022年4月首次公开发行股票，发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。

　　4、本期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.58元/股，较上年同期下降34.83%，主要系扣除非经常性损益的净利润同比减少及发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 或定量持续享受的政府补助除外

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性 金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债运动怎么读音、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。

　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

　　国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。

　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。

　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱运动套装排名前十名、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

　　报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展运动怎么读音。

　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。

　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

　　·集成电机控制内核 （ME）和通用内核； ·具备高集成度、高 稳定性、高效率、多 功能运动怎么读音、低噪音等应用 特性；

　　·具有调试灵活、适 用性广的特点，可满 足应用领域不断出现 的拓展需求，适用于 各种智能控制场景

　　·涵盖单相、三相直 流无刷驱动控制，为 用户提供完整的直流 无刷电机驱动整体解 决方案； ·应用控制场景相对 专一、控制效果相对 特定，具备体积小、 集成度高、性价比高 等优点

　　·具有过压保护、欠 压保护、直通防止及 死区保护等功能； ·具备性能优异、降 低能耗、系统高效等 优点

　　主要适用于电 机驱动的各类 应用领域场 景，与电机主 控芯片、功率 器件共同构成 电机驱动控制 系统

　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。

　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：

　　芯片集成霍尔传感器，集成4 个低 RDS(ON)的功率 MOS管 及其驱动电路。整个芯片高 度集成，大大减少系统板的 元器件

　　采用RISC-V和ME双核架构， 集成自适应控制算法、在线 参数识别算法、优化伺服控 制系统算法，大幅提高电机 控制系统鲁棒性、可靠性、实 用性

　　高度集成 MCU、电源、功率 MOSFET、LIN收发器、LIN自 动寻址等电机驱动相关电 路，芯片高度集成，系统板外 围器件少，占用系统板面积 小

　　集成功率MOS管及驱动电路， 正弦控制超静音运行，低电 源电压下可以正常启动。芯 片高度集成，外围器件少。

　　采用创新解码算法并实现算 法硬件化，提高角度精度和 速度精度，加快系统响应性， 并提高跟踪速率范围

　　实现位置控制,故障诊断功 能、实现高灵敏度的电机堵 转检测与保护、PCBA需满足 小体积的空间需求

　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。

　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。

　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。

　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。

　　公司核心技术团队分为芯片设计团队运动套装排名前十名、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。

　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。

　　境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。

　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升运动怎么读音，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度。

　　(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

　　2023年上半年，随着经济社会全面恢复常态化运行，公司以技术创新为引擎，以系统级服务为着力点，以创新的产品和服务不断为下游赋能，促进上下游共赢发展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。报告期内，公司从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手，努力推动业务的全面发展。在技术研发上，公司始终坚持以研发促发展的战略，围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局，不断加强研发投入；在市场拓展上，公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展，与下游携手共进，同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度；在人才培养上，公司坚持自主培养的人才理念，发展和壮大研发后备力量。报告期内，公司具体经营情况总结如下：

　　2023年上半年，面对复杂多变的宏观经济贸易环境，公司始终坚持在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场，着力培育发展新引擎。基于公司长期的耕耘和积累，2023年上半年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入17,893万元，较上年同期增长6.47%，产品应用领域为智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行、工业与汽车等。

　　2023年上半年，面对汽车电子领域的高可靠性要求、高门槛，公司从体系建设、研发攻关、系统级服务等方面着手，全面深耕汽车电子市场。报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，成为公司车规级芯片发展的重要里程碑。在市场拓展上，汽车电子领域的验证周期长，公司以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续深耕新兴领域，以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展。

　　报告期内，公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局，在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入，2023年上半年，研发投入总计3,238.58万元，同比增长51.40%，研发投入占当期营业收入比例为18.10%，同比提高5.37个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利109项，其中发明专利58项，研发成果不断丰富。

　　海外市场拓展是公司战略发展的重要一环，2023年上半年，公司从加强海外技术团队支持、发展海外合作伙伴、品牌宣传推广等方面着手，着力推进海外市场拓展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标前行。

　　公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，致力于实现公司和员工的共同成长与发展，为员工职业生涯发展提供机会和平台，激发员工自我提升的内驱力，鼓励员工不断创造、追求卓越，不断丰富和完善员工激励机制，提升员工凝聚力、创造力，促进企业的发展。报告期内，公司开展多种形式的学习交流活动，加强内外部技术交流与分享，鼓励团队之间互相学习、不断提升，打造充满活力的学习型组织，激发团队潜能和创新活力。（未完）src=