iPhone 12的A14芯片和高通X55订单由台积电通吃！明年量产

[PConline 资讯]12月30日消息，据外媒报道，苹果将于明年秋季推出的iPhone 12由台积电生产A14 BIONIC芯片，采用5nm制程。同时还会搭载高通SnapdragonX55调制解调器。来自供应链的消息称，高通X55采用7nm制程，晶圆代工订单由台积电通吃。据悉苹果A14芯片将在明年第二季开始量产。

台积电2019年及2020年资本支出提升至140～150亿美元，用于增加5nm和7nm的产能。由于各国5G发展迅速，对于5G基带的需求量特别大。另外，由于iPhone 11系列销量超过预期，而且明年上半年还要推出搭载A13处理器的iPhone SE2，所以目前台积电的供货压力还是蛮大的。

苹果在最近的采购项目内告知供应链，有可能会达到1亿的销量。在2019年， iPhone 11 与 11 Pro 预计销量在8000万台，而在5G换机的超级周期到来的时候，预计销量会继续攀升。

苹果在此前表示，iPhone 12在支持5G之后成本会上升，但不打算涨太多钱，苹果会将成本转移给供应链。

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